Intel E97379-003 90mm CPU Soğutucu (TDP 65W)
Intel E97379-003 90mm Alüminyum/Bakır Tabanlı CPU Stok Soğutucu
Intel E97379-003, maksimum 65W TDP değerine sahip Intel işlemciler için tasarlanmış, 90mm PWM kontrollü fan barındıran, alüminyum kanatlı ve bakır özlü pasif blok mimarisine sahip standart dikey hava soğutma bileşenidir.
| Teknik Özellik | Detay Değeri |
|---|---|
| Marka / Model | Intel E97379-003 (Foxconn/Nidec/Delta üretimi varyantları mevcuttur) |
| Soğutucu Tipi | Dikey Akışlı (Down-Draft) Hava Soğutma |
| Fan Boyutu | 90 mm |
| Uyumlu Soketler | Intel LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1200 / LGA1700 (Montaj kitine bağlı olarak) |
| Maksimum Termal Tasarım Gücü (TDP) | 65 W |
| Blok Malzemesi | Alüminyum Radyatör Kanatları ve Merkezî Bakır Öz (Core) |
| Fan Bağlantı Tipi | 4-Pin PWM (Dinamik Hız Kontrolü) |
| Çalışma Gerilimi / Akım | 12V DC / 0.18A - 0.60A (Üreticiye göre değişken) |
| Montaj Tipi | Push-Pin (Geçmeli Plastik Ayaklı Mekanizma) |
Ürün Açıklaması
Intel E97379-003, Intel'in merkezi işlem birimleri (CPU) ile birlikte dağıtımı gerçekleştirilen standart (stok) hava soğutma donanımıdır. Masaüstü bilgisayar sistemlerinde işlemci üzerinde oluşan termal yükü uzaklaştırmak amacıyla tasarlanan bu bileşen, dikey akışlı (down-draft) bir çalışma prensibine sahiptir. Fan vasıtasıyla emilen hava, doğrudan radyatör kanatlarına ve alt tabana üflenerek işlemci yüzeyindeki ısının dağıtılmasını sağlar. Bu hava akışı aynı zamanda işlemci soketi çevresinde konumlanan voltaj regülatör modüllerinin (VRM) ve sistem belleklerinin (RAM) pasif olarak soğutulmasına da katkıda bulunur.
Soğutucu blok mimarisi, ısı iletim katsayısı yüksek olan iki temel metal malzemeden imal edilmiştir. İşlemci entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ile doğrudan temas eden merkezî öz (core) bölümü bakır malzemeden üretilmiş olup, işlemcinin ürettiği anlık yüksek ısıyı hızla emer. Bakır merkezin çevresini saran dairesel kanatlar ise alüminyum malzemeden üretilmiştir; bu yapı, ısı yayılım yüzey alanını maksimize ederek ısının fan hava akımıyla havaya salınmasını kolaylaştırır. Donanım, maksimum 65 Watt Termal Tasarım Gücü (TDP) baremine sahip Core i3, Core i5 ve Pentium serisi işlemcilerin ısıl sınırları dahilinde kararlı çalışması için optimize edilmiştir.
Ünite üzerinde yer alan 90mm boyutundaki eksenel fan, anakart üzerindeki CPU_FAN yuvasına bağlanmak üzere standart 4-pinli PWM (Sinyal Genişlik Modülasyonu) arabirimi ile yapılandırılmıştır. PWM kontrolcü mekanizması, işlemcinin anlık çekirdek sıcaklık değerlerine göre fan devrini (RPM) otomatik ve dinamik olarak ayarlar; bu sayede düşük iş yüklerinde minimum ses seviyesi elde edilirken, tam yük senaryolarında fan hızı maksimum seviyeye çıkarılarak termal kararlılık korunur.
Fiziksel montaj altyapısında vida veya harici arka plaka (backplate) gerektirmeyen, Intel'in geleneksel "Push-Pin" (bastır-kilitle) olarak adlandırılan dörtlü plastik pim mekanizması kullanılmaktadır. Bu sabitleme sistemi, anakart üzerindeki montaj deliklerine doğrudan geçirilerek hızlı ve aletsiz kurulum avantajı sunar. E97379-003 modeli, standart yerleşim ölçüleri sayesinde LGA115x ve LGA1200 soket yapısına sahip anakart modelleri ile tam donanımsal uyumluluk gösterirken, esnetilmiş delik yapısına sahip güncel LGA1700 anakart revizyonlarında da yapısal kriterler dahilinde konumlandırılabilir.
- Bakır Merkezî Öz (Copper Core): İşlemci yüzeyindeki anlık ısı artışlarını yüksek iletim katsayısı ile absorbe eden ve alüminyum kanatlara aktaran iç yapı.
- 90mm PWM Akıllı Fan: İşlemci sıcaklığına göre dönüş hızını otomatik ayarlayan 4-pin bağlantılı, enerji tasarruflu ve dinamik devirli eksenel fan.
- 65W TDP Optimizasyonu: Intel Core i3, Core i5 ve Celeron gibi standart güç tüketen masaüstü işlemci serileri için belirlenmiş kararlı termal kapasite.
- Push-Pin Sabitleme Mekanizması: Vida veya arka braket montajı gerektirmeyen, anakarta doğrudan geçmeli dört noktalı pratik plastik kilit sistemi.
- VRM Çevresel Soğutma: Aşağı yönlü üfleme tasarımı sayesinde işlemci çevresindeki anakart güç bileşenlerinin (MOSFET) çalışma sıcaklıklarını düşürmeye yardımcı altyapı.
- Kompakt Profil Boyutları: Düşük yükseklik seviyesi sayesinde standart ATX kasaların yanı sıra birçok küçük form faktörlü (SFF) ve küp bilgisayar kasasıyla tam uyum.