INTEL CORE i7-13700 2.10Ghz 30MB 1700p TRAY FANSIZ
Intel Core i7-13700 2.10GHz 16-Çekirdek 30MB L3 Soket 1700 Tray İşlemci
Intel Core i7-13700, Raptor Lake mimarisiyle geliştirilmiş, 16 çekirdek ve 24 izlek yapısına sahip, 30MB akıllı bellek sunan, fansız ve kutusuz (Tray) formda üretilen yüksek performanslı masaüstü işlemcisidir.
| İşlemci Serisi | Intel Core i7 |
| Nesil | 13. Nesil (Raptor Lake) |
| Model Kodu | i7-13700 |
| Soket Tipi | LGA 1700 |
| Toplam Çekirdek Sayısı | 16 (8 Performans Çekirdeği + 8 Verimlilik Çekirdeği) |
| Toplam İzlek (Threads) Sayısı | 24 |
| Performans Çekirdeği Temel Frekansı | 2.10 GHz |
| Performans Çekirdeği Maks Turbo Frekansı | 5.10 GHz |
| Verimlilik Çekirdeği Temel Frekansı | 1.50 GHz |
| Verimlilik Çekirdeği Maks Turbo Frekansı | 4.10 GHz |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frekansı | 5.20 GHz |
| Akıllı Bellek (L3 Cache) | 30 MB |
| Toplam L2 Bellek | 24 MB |
| Dahili Grafik İşlemci | Intel UHD Graphics 770 |
| Bellek (RAM) Tipleri | DDR5 (5600 MHz'e kadar) / DDR4 (3200 MHz'e kadar) |
| Maksimum Bellek Kanal Sayısı | 2 (Çift Kanal) |
| PCI Express Revizyonu | PCIe 5.0 ve PCIe 4.0 |
| Maksimum Hat Sayısı (PCIe Lanes) | 20 (16 PCIe 5.0 + 4 PCIe 4.0) |
| Temel İşlemci Gücü (TDP) | 65 W |
| Maksimum Turbo Gücü | 219 W |
| Paketleme Tipi | Tray (Kutusuz, Standart Soğutucusuz) |
Ürün Açıklaması
Intel Core i7-13700 masaüstü işlemci, hibrit mimari yapısı üzerine kurgulanmıştır. İşlemci bünyesinde 8 adet Performans çekirdeği (P-core) ve 8 adet Verimlilik çekirdeği (E-core) olmak üzere toplam 16 adet fiziksel çekirdek yer alır. Bu hibrit yapı, 24 izlek (threads) ile desteklenerek iş istasyonu görevlerinde ve çoklu iş parçacığı kullanan profesyonel uygulamalarda yüksek bilgi işleme kapasitesi sunar. Performans çekirdekleri 2.10 GHz temel frekanstan başlayarak iş yüküne göre Intel Turbo Boost Max 3.0 teknolojisi ile 5.20 GHz frekans seviyesine kadar dinamik olarak ölçeklenebilir.
Donanım altyapısında bulunan Intel akıllı önbellek (L3) kapasitesi 30 MB değerindedir ve bu değere ek olarak 24 MB toplam L2 önbellek mimarisi eşlik eder. Bellek kontrolcü birimi hem DDR5 (5600 MHz'e kadar) hem de DDR4 (3200 MHz'e kadar) RAM tiplerini çift kanal mimarisinde desteklemektedir. Bu esneklik, kullanıcıların mevcut sistem bileşenlerine ya da yeni nesil anakart platformlarına uyumlu entegrasyonlar yapabilmesine olanak tanır. İşlemci veri yolları tarafında ise yeni nesil ekran kartları ve NVMe SSD birimleri için PCIe 5.0 ve PCIe 4.0 standartlarında toplam 20 veri hattı sağlar.
İşlemci üzerinde tümleşik grafik birimi olarak Intel UHD Graphics 770 yer almaktadır. Bu dahili grafik işlemci, harici bir ekran kartına ihtiyaç duyulmaksızın yüksek çözünürlüklü görüntü çıkışı, donanımsal video kodlama ve kod çözme operasyonlarının yürütülmesini sağlar. Güç tüketim yönetimi tarafında temel güç eşiği (Processor Base Power) 65 Watt olarak belirlenmiş olup, yoğun iş yükleri ve turbo frekans modlarında bu değer maksimum 219 Watt sınırına ulaşabilmektedir.
Bu ürün "Tray" yani kutusuz ve fansız olarak teslim edilmektedir. Fabrikasyon toplu tepsilerden ayrıştırılarak koruyucu ambalaj ile sevk edilen ürünün içeriğinde Intel standart stok fanı yer almaz. İşlemcinin 219 Watt seviyesindeki maksimum termal güç çıkışını stabil düzeyde tutabilmek amacıyla, sistem kurulumlarında harici bir yüksek performanslı kule tipi hava soğutucu veya sıvı soğutma sisteminin kullanılması donanımsal kararlılık açısından gereklidir.
- Intel Thread Director teknolojisi sayesinde arka plan verimlilik görevleri ile ön plan performans görevlerini donanımsal seviyede otomatik olarak paylaştırır.
- LGA 1700 soket yapısı ile Intel 600 ve 700 serisi (Z790, H770, B760, Z690, H670, B660, H610) çipsetli anakartlar ile uyumludur.
- Intel Deep Learning Boost (DL Boost) altyapısı ile yapay zeka çıkarımlarında ve matematiksel hesaplama hızlandırmalarında optimizasyon sağlar.
- Dahili grafik arabirimi üzerinden HDMI 2.1 ve DisplayPort 1.4a portları aracılığıyla 8K 60Hz çözünürlüğe kadar görüntü aktarım desteği sunar.
- Tray paketleme yapısı, sistem entegratörleri ve kendi soğutma çözümünü kullanacak montaj senaryoları için atık ambalaj oranını azaltır.